Film ya graphite multicouche (MGF) .

Botali ya mozindo ya biloko

Film Graphite Multicouche (MGF) ezali matériel flexible ya gestion thermique oyo esalemi na nzela ya technologie ya empilé feuille ya graphène. Esalemi na graphite to polyimide naturelle (PI) na nzela ya graphitisation ya température ya likolo-, calendrier ya précision, mpe ba procédés ya formation composite. Matériel yango ezali na ba couches ebele ya ba feuilles ya graphène oyo ebongisami na structure ya ordre, oyo ekangami na ba forces ya van der Waals. MGF ebatelaka conductivité thermique mpe électrique ya likolo ya graphène, nzokande structure na yango ya couches ebongisaka makasi ya mécanique mpe performance ya traitement. Esalelamaka mingi na électronique, énergie ya sika, aérospatiale, mpe ba industries misusu ya technologie ya likolo-mpo na kosilisa mikakatano oyo emonanaka mingi lokola concentration ya chaleur, efficacité ya refroidissement ya nse, mpe interférence électromagnétique.

Ba Paramètres ya Techniques

Bizalela ya Moboko ya Bosali

Structure ya couches unique ya MGF epesaka performance stable mpe ya kozala na confiance oyo ekokisaka masengi ya industrie pona ba applications ya haut-end. Matomba na yango ya minene ezali:

Conductivité Thermique ya LikoloMGF epesaka na-plan conductivité thermique kobanda 1000 kino 1600 W/m·K, mingi koleka bibende ya bonkoko lokola cuivre mpe aluminium. Ezali kozwa nokinoki mpe kokabola molunge oyo euti na biloko ya elektroniki, ekitisaka bisika oyo molunge ezali makasi, mpe esalisaka mpo na kobatela mosala ya ntango molai oyo ezali stable.

Blindage EMI EfficaceNa résistance ya surface moke, MGF epesaka blindage électromagnétique ya kozala na confiance. Ebatelaka biteni ya électronique oyo ezali sensibles na ba interférences ya libanda mpe epekisaka bopanzani ya signal entre ba composants, ko soutenir compatibilité électromagnétique ya malamu koleka na ba appareils électroniques ya liboso.

Stabilité Chimique mpe Thermique makasiLokola matériel ya peto oyo esalemi na carbone-, MGF esalaka malamu na température ya likolo pe ya se, pe elakisaka résistance ya malamu na corrosion pe oxydation. Etikalaka stable na ba environnements humides, acide, to alcalin, ko soutenir vie ya service ya molayi pona ba produits ya suka.

Flexibilité mpe Processabilité ya malamuMGF ezali pete mpe flexible, epesaka nzela na kogumbama, ko plier, mpe kokata die-kokata. Ekoki kozala personnalisé na ba taille mpe épaisseur ndenge na ndenge mpo ekota na ba designs courbes to irreguliers, kosala que ezala facile ko intégrer na ba structures ya produits différents.

Profil ya pete mpe Ultra-MinceSoki tokokanisi yango na biloko ya bibende, MGF ezali na densité ya nse mpe épaisseur oyo ekoki kopekisa. Ezali ko soutenir design ya produit ya pete mpe ekoti na ba espaces internes limités, yango ekomisaka yango malamu pona ba appareils électroniques mince et portable.

Bitando ya kosalela

MGF ezali na conductivité thermique monene, ezali flexible, léger mpe ultra-mince, mpe ezali mpe na blindage électromagnétique ya malamu. Yango wana esalelamaka mingi na ba industries mingi ya haut-ya suka-lokola électronique, énergie ya sika, mpe aérospatiale. Ekokani malamu na bamposa ya gestion thermique mpe ya compatibilité électromagnétique ya industrie moko na moko, mpe talá ndenge esalelami mpenza:

Électronique ya haut-end

Ezali matériel ya clé ya dissipation ya chaleur pona ba appareils électroniques ya précision ya ndenge nionso, ko bongisa ba problèmes lokola piling ya chaleur na espace ya installation serré. Tosalelaka yango mingimingi mpo na ba modules ya CPU, GPU mpe ya pile na ba smartphones, ba tablettes mpe ba ordinateurs portables; biteni mikemike oyo ezali na biloko oyo balataka na mayele lokola bamontre mpe ba bracelets; mpe ba puces ya moboko na ba équipements ya réseau lokola ba serveurs na ba routeurs. Lisusu, mpo na blindage électromagnétique na yango, esalaka ete bilembo ya ba appareils électroniques ezala stable mpe epekisaka ba interférences.

Énergie ya Sika

Tozali ko focuser na kosalela yango pona gestion thermique efficace na ba équipements ya sika ya puissance énergétique. Esalelamaka mingi na ba piles, ba moteurs mpe ba systèmes ya contrôle électronique ya mituka ya sika ya énergie-ekoki noki kobenda molunge mingi na équipement tango ezali kosala, kopekisa pile ezala surchauffe mpe esila, mpe kosala que pile ewumela mingi mpe ezala na likama te mpo na kosalela. Esalaka mpe na ba modules ya dissipation ya chaleur ya ba inverseurs photovoltaïques mpe ya ba équipements ya stockage ya énergie, kosala que ba équipements etambola stable ata na ba environnements ya makasi.

Aérospatiale

Esalemi mpo na kosala na ba conditions ya makasi ya ba équipements aérospatiaux-lokola températures ya likolo mpe ya nse makasi, radiation makasi, mpe masengi ya kilo ya pete makasi. Tosalelaka yango mpo na ba composants électroniques, ba modules ya communication mpe ba systèmes ya dissipation ya chaleur ya ba satellites mpe ba véhicules spatiaux. Ezali kaka te kokokisa bamposa ya kilo ya pete mpe ya design ultra-mince, kasi ezali mpe kobatela conductivité thermique na yango monene mpe stabilité chimique ata na températures ya makasi, mpo ete bisaleli ya aérospatiale ekoki kotambola na bondimi.

Bitando mosusu ya nsuka ya Likolo-

Ekoki mpe kosalelama mpo na bisaleli ya monganga-makambo lokola bisaleli ya diagnostic ya bosikisiki mpe ba terminaux médicaux portables-kosalela bopanzani ya molunge ya malamu mpo na kosala ete bisaleli esalaka malamu. Ezali mpe malamu mpo na bisaleli ya automatisation industrielle, lokola ba capteurs mpe ba contrôleurs, oyo ekokani na ba besoins ya gestion thermique na ba milieu industriel complexes. Longola yango, esalelamaka mpo na bisaleli ya laser mpe miinda LED ya nguya mingi, kosilisa mikakatano ya bopanzani ya molunge ya bisaleli ya nguya mingi-mpe kosala ete bisaleli eumelaka mingi.